松下AM100貼片機(jī)，AM100貼片機(jī)，松下貼片機(jī)松下AM100貼片機(jī)是繼松下BM221,BM231之后推出的一款*新的高精度多功能貼片機(jī)設(shè)備彩用*新的系統(tǒng)和技術(shù)專配于松下NPM高速模組機(jī)設(shè)備之后的多功能高精度貼片機(jī)此款設(shè)備是在BM系列之后推出的力作，延續(xù)了之前BM所有的優(yōu)點可以單臺生產(chǎn)線，也可以配線

松下AM100貼片機(jī)，AM100貼片機(jī)，松下貼片機(jī)，MA100全新松下貼片機(jī)

松下AM100貼片機(jī)是繼松下BM221,BM231之后推出的一款*新的高精度多功能貼片機(jī)
設(shè)備彩用*新的系統(tǒng)和技術(shù)專配于松下NPM高速模組機(jī)設(shè)備之后的多功能高精度貼片機(jī)
此款設(shè)備是在BM系列之后推出的力作，延續(xù)了之前BM所有的優(yōu)點

可以單臺生產(chǎn)線，也可以配線,小到0201大到高精度BGA全部可以生產(chǎn).穩(wěn)定性能超好。編程簡單，編程速度快.

松下AM100貼片機(jī)主要參數(shù)如下：

基板尺寸：L50mmxW50mm-L510mmxW460mm
貼裝速度：35800cph(0.1006s/芯片)、12200cph(0.295s/QFP 12mm以下)
元件尺寸：0402芯片*3-L120mmxW90mm或L150mmxW25mm(T=28*4)
基板替換時間：約4.0s(背面無貼裝元件時)
電源：三相AC200/220V ±10V、AC380/400/420/480V ±20V 2.0kVA
空壓源：Min.0.5MPa-Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸：W1970mmxD2019mm*5xH1500mm*6
重量：2650kg*7

松下AM100貼片機(jī)詳細(xì)說明如下：

一臺設(shè)備解決方案
一臺設(shè)備也可以開始生產(chǎn)的高度通用性
●芯片托盤元件實裝，只需一臺設(shè)備即可完成
●<固定供給部規(guī)格>，降低投資成本
●與已有的CM/NPM設(shè)備連接，強(qiáng)化生產(chǎn)線的通用性和多功能性

高度性價比通用性生產(chǎn)線
成本、實際生產(chǎn)率的*佳均衡通用性生產(chǎn)線
●通過14吸嘴貼裝頭實現(xiàn)設(shè)備間均衡損失低的高運轉(zhuǎn)
●根據(jù)需求，可以選擇*佳供給部的規(guī)格
●夾持式吸嘴對應(yīng)（卡盤尺寸可更改）

多種少量生產(chǎn)解決方案
支援多品種少量生產(chǎn)的高度實際生產(chǎn)率的選購件
●利用元件搭載能力，共通排列復(fù)數(shù)品種（MJS*）
●通過支撐銷更換功能，支援準(zhǔn)備工作
●開始生產(chǎn)時，確保實裝質(zhì)量：芯片厚度照相機(jī)/3D傳感器
*MJS:這是數(shù)據(jù)作成系統(tǒng)（NPM-DGS)的功能。

**工藝生產(chǎn)線
通過選購件的組合，也可對應(yīng)**工藝
●PoP實裝：通用型轉(zhuǎn)印單元
●薄板基板對應(yīng)：高度傳感器（基板彎曲測量）

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