經(jīng)由TMA獲得的材料特性信息對于各式產(chǎn)品的設計及制程卻極為重要，舉凡電子芯片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設計等，各種其尺寸會隨溫度而變化的產(chǎn)品，TMA都是的重要儀器。

廣泛的應用范圍
TMA的施力范圍從0.01mN 至 5.8N，能提供極廣的樣品種類分析，當然包括須施加較大力量的軟化點測試，從單一纖維質(zhì)到高密度復合材質(zhì)皆可適用。對于加溫過程尺寸變化非常高的樣品，如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進行連續(xù)性的監(jiān)測與應用分析。

TMA 可以測得以下各項數(shù)據(jù)：

• 楊氏系數(shù) Young’s modulus
• 陶磁燒結(jié) Sinterine
• 機械黏彈性質(zhì) Modulus / Viscosity & tan δ
• 壓力復原 Stress-relaxation
• 應力應變 Stress-strain
• 潛變值 Creep
• 膠化時間 Gel time
• 剝離時間 Peeling time
• 收縮點 Shrinking
• 軟化點 Softening
• 玻璃移轉(zhuǎn)溫度 Glass transition Temperature

• 膨脹系數(shù) CTE (Coefficient of Thermal Expansion)

• CTE問題：尺寸安定性、復合材料、電路板剝離、封裝、材質(zhì)曲翹
  軟化問題：熱塑性材料，錫鉛合金材料
  收縮問題：包裝材料、薄膜、纖維
  剝離時間、爆板時間：PCB板