達(dá)沃西半導(dǎo)體芯片測試機(jī)-高低溫液冷測試機(jī)
產(chǎn)品系列
型號:DW-G-系列
類型:風(fēng)冷式/水冷式
制冷量范:2.5KW~135KW
控溫精度:±0.1℃~±1℃
溫度范圍:-40℃~200℃
通道數(shù):單通道/二通道/多通道
可否定制:是
交貨期:15~40工作日
前言:隨著國家產(chǎn)業(yè)的升級,對于各行各業(yè)產(chǎn)品的要求都有強(qiáng)制的要。特別是在新能源汽車,電機(jī),電控,電池,電子航空航天工業(yè)中,引導(dǎo)中國企業(yè)向科技性,前沿性的產(chǎn)品進(jìn)軍。這樣就需要對相關(guān)材料,零部件,功能單元和系統(tǒng)進(jìn)行各種模擬實驗測試可靠性進(jìn)行持續(xù)的驗證。相應(yīng)的對產(chǎn)品的檢測設(shè)備的使用量會有比較大的增長,同時也催生了檢測工藝的改革。為了模擬更寬廣的溫度范圍,快速的溫度變化,更高的溫度穩(wěn)定性,并保證實驗條件的重復(fù)性,需要更高標(biāo)準(zhǔn)的溫控系統(tǒng)。高低溫液冷測試機(jī)就是在此大環(huán)境下產(chǎn)生的快速制冷式檢測設(shè)備。
一:達(dá)沃西高低溫液冷測試機(jī)系統(tǒng)介紹
高低溫液冷測試機(jī)是一種用于模擬*端溫度環(huán)境并對被測設(shè)備(如電子元器件、電池、芯片、汽車部件等)進(jìn)行快速、**溫度控制的測試設(shè)備。它結(jié)合了液冷技術(shù)和高低溫溫控系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)快速升降溫、高精度溫度控制以及長期穩(wěn)定性測試,廣泛應(yīng)用于科研、工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量檢測領(lǐng)域。
二:核心組成與工作原理
1. 液冷循環(huán)系統(tǒng)
- 通過循環(huán)泵驅(qū)動冷卻液(如乙二醇水溶液、硅油或特殊制冷劑)流經(jīng)被測設(shè)備或測試腔體,利用液體的高熱容和高導(dǎo)熱性實現(xiàn)高效熱交換。
- 液冷方式比傳統(tǒng)風(fēng)冷更高效,適合高功率密度或需要快速溫度變化的場景。
2. 溫度控制模塊
- 制冷系統(tǒng):采用壓縮機(jī)、膨脹閥等實現(xiàn)低溫(如-70℃至-40℃)。
- 加熱系統(tǒng):通過電加熱器實現(xiàn)高溫(如+100℃至+200℃,甚至更高)。
- PID控制算法:**調(diào)節(jié)制冷/加熱功率,確保溫度波動小(如±0.5℃以內(nèi))。
3. 控制系統(tǒng)
- 觸摸屏或軟件界面,支持自定義溫度曲線(階梯變化、循環(huán)測試、程序可控測試、定值制測試等)。
- 實時監(jiān)測溫度、流量、壓力等參數(shù),具備報警和保護(hù)功能(如過溫、過流、低液位)。
4. 外部接口
- 適配不同測試工裝,支持多通道液路連接,兼容多種尺寸和形狀的被測設(shè)備
三:關(guān)鍵性能參數(shù)
溫度范圍:典型范圍-40℃至+85℃,部分設(shè)備可達(dá)-90℃至+250℃。
冷卻能力:根據(jù)需求從幾百瓦到幾十千瓦(如10kW、50kW等)。
流量控制:可調(diào)流量范圍(如1~100L/min)。
響應(yīng)速度:升降溫速率可達(dá)5~10℃/min
精度控制:溫度穩(wěn)定性±0.1~0.5℃,流量波動±0.2L以內(nèi)壓力波動精度±0.1bar。
四:達(dá)沃西半導(dǎo)體芯片測試機(jī)核心優(yōu)勢
1. 高效熱管理
-液冷傳熱效率是空氣的數(shù)十倍,適合大功率器件(如電動汽車電池、電機(jī)、電控IGBT模塊)的散熱與溫控測試。
2. 寬溫域與快速響應(yīng)
可模擬*寒、高溫、快速溫變等嚴(yán)苛環(huán)境,加速產(chǎn)品老化測試或性能驗證。
3. 精準(zhǔn)控制與可重復(fù)性
支持程序化溫控曲線,確保測試條件一*,適用于可靠性測試(如冷熱沖擊試驗)。
4. 節(jié)能與低噪音
相比傳統(tǒng)風(fēng)冷,液冷系統(tǒng)能耗更低,且運(yùn)行時噪音較小。
5. 高兼容性
適配不同行業(yè)需求,如芯片封裝測試、儲能系統(tǒng)、航空航天部件等
伍:典型應(yīng)用場景
1.新能源三電系統(tǒng)
電池測試:模擬夏季高溫快充、冬季低溫放電、溫度循環(huán)對電池性能、壽命和安全性的影響。
電機(jī)/電控測試:驗證電機(jī)持續(xù)大功率運(yùn)行時的散熱能力,以及電控單元在*端溫度下的可靠性。
車載充電機(jī)/OBC:高低溫環(huán)境下的效率與滿負(fù)荷運(yùn)行測試。
2. 功率半導(dǎo)體與芯片
GBT/SiC模塊:功率循環(huán)測試、結(jié)溫?zé)嶙铚y試、高溫反偏測試,評估其可靠性與壽命
服務(wù)器液冷系統(tǒng):驗證CPU/GPU在液冷條件下的*限散熱性能和穩(wěn)定性。
3.儲能系統(tǒng)
對儲能電池柜進(jìn)行系統(tǒng)級的熱管理測試,評估不同溫控策略下的能效與均溫性。
光伏逆變器的溫度適應(yīng)性評估。
4.航空航天與軍*
雷達(dá)、激光器、機(jī)載計算機(jī)等設(shè)備在快速溫變環(huán)境下的性能測試
六:高低溫液冷測試機(jī)基礎(chǔ)參數(shù)






















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