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產品簡介
一、基本用途
全自動PCB板平面貼標機適用于在PCB電路板上平面貼標,配置自動下料、攔停定位,設計針對性強,貼標精度高。
雙貼標頭和兩個攔停定位機構,實現(xiàn)一個產品在不同水平同時貼兩張標簽的功能。
可選配自動收料機構,把PCB板收集成疊。
二、工作過程
◆核心工作原理:傳感器檢測到產品經過,傳回信號到貼標控制系統(tǒng),信號經過PLC處理后,在適當時刻送出標簽貼附在產品設定位置上,產品流經覆標裝置,標簽被覆牢固,一張標簽的貼附動作完成
◆操作過程:放產品(可接流水線)—>產品輸送(自動實現(xiàn))—>產品糾正(自動實現(xiàn))—>產品檢測(自動實現(xiàn))—>貼標(自動實現(xiàn))—>覆標(自動實現(xiàn))—>收集已貼標產品。
三、技術參數(shù):(以下為標準機型技術參數(shù),其他特殊要求和功能,可量身訂做)
◆ 適用標簽長度(mm):5mm~100mm
◆ 適用標簽寬度(底紙寬度/mm):20mm~100mm
◆ 適用產品尺寸(長×寬×高/厚):長度:100mm~400mm
寬度:100mm~400mm
高度:1.2mm~5mm
◆ 適用標卷外徑(mm):φ280mm
◆ 適用標卷內徑(mm):φ76mm
◆ 貼標精度(mm):±1mm
◆ 出標速度(m/min):步進:5~19m/min
伺服:5~25m/min
◆ 貼標速度(pcs/min) :步進:20~50pcs/min
伺服:30~60pcs/min
◆ 輸送速度(m/min):5~18m/min
◆ 重量(kg):約250kg
◆ 頻率(HZ):50HZ
◆ 電壓(V):220V
◆ 設備外形尺寸(mm)(長×寬×高):4000mm×950mm×1600mm
◆ 氣壓(Mpa):0.6~0.8Mpa
四、功能特點
u 應用方便,可大范圍移動的貼標頭,實現(xiàn)在物體不同位置貼標;
u 堅固耐用,采用三桿調整機構,充分利用三角形的穩(wěn)定性,整機堅實耐用;
u 穩(wěn)定性高,松下PLC +松下針形電眼+德國西克標簽電眼組成的高級電控系統(tǒng),支持設備7×24小時運轉;
u 應用靈活,可單機生產或接流水線生產,生產現(xiàn)場布局簡單;
u 智能控制,自動光電追蹤,具備無物不貼標,無標自動校正和標簽自動檢測功能,防止漏貼和標簽浪費;
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移動站:全自動PCB板平面貼標機
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