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產(chǎn)品簡介
| 技術參數(shù) | |
| UPH | 5000pcs (die size : 3mmx3mm) |
| 晶圓尺寸 | 8寸、12寸 |
| 芯片尺寸 | 0.5x0.5~15x15mm |
| 芯片厚度 | 100μm以上 |
| 擺片精度 | X、Y:±30um,角度:±0.5° |
| 可選配項 | 表面檢測(檢測芯片的劃痕、崩邊、污染) |
| 載體:載帶、華夫盒、JEDEC托盤、鋼圈藍膜等 | |
| 設備尺寸(L×W×H) | 1240mmx1210mmx1850mm |
| 設備重量 | 1000kg |
| 額定電壓 | 單相AC 220V 50/60Hz |
| 額定功率 | 4kW |
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移動站:挑片機
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