一、工作條件

常溫、常壓下運(yùn)行,電源電壓AC220V，功率：500W。

二、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/strong>

1、用于準(zhǔn)確測(cè)定顆粒狀材料的導(dǎo)熱系數(shù)的方法；

2、了解溫度測(cè)量過程及溫度傳感元件；

3、對(duì)顆粒及粉末狀材料導(dǎo)熱系數(shù)的試驗(yàn)測(cè)定，改變加熱器熱量工況，整理實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)從而繪制出材料的導(dǎo)熱系數(shù)及溫度關(guān)系曲線。

三、技術(shù)參數(shù)

1、熱源球體直徑：60mm±0.05mm，加熱功率≦100W；

2、內(nèi)球體內(nèi)直徑150mm；內(nèi)球體外直徑200mm；外恒溫球體內(nèi)直徑250mm；外恒溫球體外直徑300mm；

3、溫控系統(tǒng)：PID控制，高精度PT100傳感器，精度±0.1℃，F(xiàn)S±1%。

4、測(cè)量材料：顆粒狀固體材料，實(shí)驗(yàn)溫度0-80℃；

5、顯示屏: 人機(jī)交互系統(tǒng)，7寸、4線高精度觸摸屏，分辨率：800x480?；贚inux系統(tǒng)，系統(tǒng)穩(wěn)定，高效，安全，可靠；支持多種通訊方式（232/422/485，以太網(wǎng)）；支持 USB下載、以太網(wǎng)下載、U盤更新組態(tài)進(jìn)口數(shù)字型溫度傳感器；

6、控制單元：PLC控制，24VDC, 14點(diǎn)輸入 24VDC/10點(diǎn) 輸出 晶體管,2點(diǎn)模擬量輸入/1點(diǎn)模擬量輸出,2個(gè)PPI通訊口,1個(gè)RJ45以太網(wǎng)口,集成CP243功能，支持MODBUS-TCP主站及從站，支持PPI主站，可擴(kuò)展7個(gè)200系列模塊；

7、外形尺寸：1200×550×1450m；

8、裝置配有3D交互式仿真處理實(shí)驗(yàn)軟件及工程熱力學(xué)教學(xué)管理平臺(tái)。

四、產(chǎn)品規(guī)格與附件