?適用范圍：? 產(chǎn)品在醫(yī)療機構(gòu)中使用，用于口腔軟組織的汽化、碳化和凝固，以達到治療目的，具體應用涵蓋牙周病學、牙體牙髓學、口腔外科學等領(lǐng)域，例如根管消毒、牙齦脫色、牙周袋殺菌消炎等操作。?

?技術(shù)特點：? 采用半導體激光技術(shù)，具備高功率數(shù)字脈沖智能激光特性，具有手術(shù)速度快、治療效果佳、應用范圍廣、精準治療和易學易用等特點。?

組成：

由主機、傳輸光纖、一次性使用光纖頭、光纖頭手柄、激光防護眼鏡和腳踏開關(guān)組成。

作用原理與核心功能

半導體激光治療儀采用波長650-980nm的低強度激光，通過光化學和光生物刺激作用，穿透皮膚表層直達病灶區(qū)域。激光能量被細胞線粒體吸收后，可?增強細胞代謝活性?，促進ATP生成，加速受損組織修復；同時抑制炎癥因子釋放，?減輕局部腫脹和疼痛?。此外，激光照射可擴張毛細血管，?改善微循環(huán)?，幫助清除代謝廢物，緩解慢性炎癥。