非破壞觀察半導體器件內部

隨著不斷發(fā)展的電子設備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領域進行無損檢查和分析。

倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析 
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的指定也有效。 

晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導致芯片損壞 
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。

鋁引線部分（內面觀察）

焊錫溢出性評價

電極部分（內面觀察）

針對不同樣品的顯微鏡產品陣容 

MX系列產品（半導體檢查型號） 

可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對應反射照明觀察。 

半導體／FPD檢查顯微鏡 MX61

工業(yè)檢查顯微鏡 MX51

BX系列產品（標準型號）

研究級全電動系統(tǒng)  金相顯微鏡 BX61

對應反射光觀察和透射光觀察。

BXFM（嵌入式設備型號） 

小型系統(tǒng)顯微鏡 BXFM