●經(jīng)濟(jì)省電，占地小，操作簡(jiǎn)單●熱風(fēng)管理系統(tǒng)，熱風(fēng)對(duì)流傳導(dǎo)高效，熱補(bǔ)償快，無(wú)竄溫●獨(dú)特?zé)犸L(fēng)區(qū)結(jié)構(gòu)，爐腔無(wú)需經(jīng)常清理，廢氣可排出●高精密型爐膛設(shè)計(jì)，維護(hù)可快卸拆裝，簡(jiǎn)單方便●高精密傳動(dòng)支撐結(jié)構(gòu)，特殊硬化處理，網(wǎng)帶經(jīng)久耐用不變形●可快速脫離芯片錫球與密封膠，出口處無(wú)冷卻空檔期可對(duì)接人工操作●可快速軟化手機(jī)殼，平板殼從而達(dá)到拆除手機(jī)殼鋼片的效果，不損傷鋼片，即可脫離膠與鋼片。快速熱風(fēng)軟化對(duì)接人工操作效......

產(chǎn)品描述

　　產(chǎn)品特點(diǎn)

　　1、發(fā)熱線加熱技術(shù)，獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接

　　2、美國(guó)HELLO技術(shù)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，進(jìn)口蝸殼運(yùn)風(fēng)配三層均風(fēng)裝置，運(yùn)鳳均勻，熱交換效率高

　　3、預(yù)熱區(qū)、衡溫區(qū)和焊接區(qū)上下加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立溫控。各溫區(qū)控溫精度±2℃

　　4、相鄰溫區(qū)差別MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個(gè)溫區(qū)之溫度和熱風(fēng)風(fēng)速獨(dú)立可調(diào)節(jié)，運(yùn)輸采用變頻控制、濕度控制精度可達(dá)±10mm/min,特別適合 BGA/CSP及0201等焊接

　　5、適合調(diào)試各種MODEL之溫度曲線，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置，八線PROFILE TEST△T可低至8℃，連線曲線測(cè)試特別對(duì)應(yīng)日本或歐美標(biāo)準(zhǔn)之無(wú)鉛焊接制程

　　6、采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)加熱，熱均衡性好，低噪音，震動(dòng)小0201元件不移位

　　7、升溫快速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。具有快速高效的熱補(bǔ)償性能，焊接區(qū)設(shè)定溫度與實(shí)際溫度之差小于30

　　8、模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)長(zhǎng)期方便

　　9、獨(dú)立的兩個(gè)微循環(huán)冷卻區(qū)，可選配強(qiáng)制內(nèi)循環(huán)制冷系統(tǒng)和助焊劑回收系統(tǒng)

　　10、智能PLC溫控系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)功能，系統(tǒng)可靠性很高

                                                                                       產(chǎn)品參數(shù)