一、應用范圍

   1、 半導體產品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。

   2、 光學產品：照相機、攝像頭等。

   3、 電子產品：機械零部件、印刷主板、小型開關、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發(fā)動機、變壓器等。

二、產品特點

   1、靈活多樣的焊錫方式，具有點焊、拖焊（拉焊）等功能。

   2、設備可存儲99個操作程序，同一機器可對不同99款產品進行焊錫加工。

   3、焊錫抖動功能，在焊接時打開此功能可以使焊接更迅速，對大焊點尤其有效。

   4、焊點軌跡可見，方便操作員了解焊錫進度，方便工程人員調試。

   5、設備機械手臂均為鋁型材開模鑄造，不變形、不生銹、運行穩(wěn)固。

   6、設備編寫工作程序可進行點到點、塊到塊的復制，縮短程序編寫時間，且簡單易學。

   7、設備具有自動清洗功能，一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質量與延長烙鐵咀使用壽命。

   8、多軸聯(lián)動機械手，全部采用精密步進馬達驅動及運動控制算法，有效提升運動定位精度和重復精度。

三、產品參數(shù)