激光顯微切割Lasermicrodissection（LMD）是近年發(fā)展起來的具有革命性的生命科學技術。該技術以實現(xiàn)非均質材料中提取均一的、純凈的目標樣品。研究者可以有選擇地挑選目標區(qū)域（小到單細胞甚至亞細胞結構）進行下一步分析，得到可靠并且高特異性的結果。

徠卡LMD6500/LMD7000激光顯微切割系統(tǒng)主要特點：無接觸，無污染

通過重力可以靈敏地收集到切割后的樣本。當目標區(qū)域被切割后，就會輕輕地掉落到收集管中，沒有其它多余的復雜步驟。而且更重要的是，樣品本身沒有接觸到任何其他物體，這就使這種收集法不會有污染的風險。

可切割成任意大小和形狀

重力是收集大小形狀不定的切割碎片的*方法。無論是圓的或窄的，長的或細的都可以簡單地掉入收集裝置中。大塊面積的組織（可以達到幾個毫米）都只要一步就能收集，根本不需要多余的分步動作。這就保證了zui大的樣品收集率，杜絕了額外的切割步驟造成的樣品損失。

可以達到*的精度和速度

可以達到*的精度和速度擁有靈活可調(diào)的激光,可以達到zui高的能量輸出，同時又具有極細的切割線

切割后樣品可直接掉入反應液中

重力收集可以zui快地使切割后的組織片段和反應液接觸。收集裝置中可以預先加入培養(yǎng)液（針對活細胞）或者緩沖液（針對下游分析）。另外，切割目標的數(shù)量可以不受限制，不論多少都可以收集到一個管子中。

zui廣泛的應用手段

徠卡顯微鏡系統(tǒng)公司提供了一系列的膜，以供樣品制備所需。樣品從病理組織切片到活細胞、細菌或植物材料等等不一而足。樣品被激光切割的同時，膜也被切割。用戶需要從樣品制備開始，把所有步驟和上下游實驗相適應。切割后的樣品是順著重力收集，用戶在此時就可以體會到的靈活性。

備注：如需更詳細參數(shù)請北京中儀光科科技發(fā)展有限公司http://cnnoptics.com/