HCM系列同軸顯微鏡是為半導(dǎo)體后端檢測(cè)晶圓刻字偏移、易拉罐開(kāi)啟口壓痕殘余厚度、通孔垂直偏差、新能源電池防爆片刻痕、MEMS結(jié)構(gòu)重合偏差檢查等專(zhuān)門(mén)研發(fā)的?款?具設(shè)備，可分別或同時(shí)觀察物體的表面和底面圖像，并對(duì)兩圖像進(jìn)行比較，還可以通過(guò)測(cè)量工具測(cè)量?jī)蓤D像(表面和底面)的偏差，可選配多種圖采集像模塊，滿足不同需求， 放大倍率50X~1000X。

一、產(chǎn)品概述

• 高精度：的光學(xué)傳感器，高性能光學(xué)組件和線性編碼器確保測(cè)量數(shù)據(jù)遵循標(biāo)準(zhǔn)。

• 操作便捷：人性化的操作理念以及人體工學(xué)設(shè)計(jì)。

• 便捷的自動(dòng)化測(cè)量：無(wú)需用戶干預(yù)的自動(dòng)化檢測(cè)滿足工業(yè)生成需求。

• 穩(wěn)固的機(jī)械機(jī)構(gòu)：充分考慮工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證了高水平的重復(fù)性精度。

• 高度靈活：模塊化的硬件、功能*的軟件方案。

• 高密度拼接：使用高密度拼接功能、多幅圖像可以拼接擴(kuò)展為一幅大視野全景圖像。

• 定制化測(cè)量方式：支持自定義測(cè)量程序，幫助客戶輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化定制測(cè)量和專(zhuān)項(xiàng)分析。

二、產(chǎn)品檢測(cè)原理

本產(chǎn)品是基于光學(xué)焦點(diǎn)檢測(cè)法設(shè)計(jì)的非接觸式測(cè)厚系統(tǒng)。該方法是通過(guò)將上下顯微鏡光學(xué)系統(tǒng)與分別包含單個(gè)聚焦指示器的聚焦單元相結(jié)合而開(kāi)發(fā)的。由于它是一個(gè)光學(xué)系統(tǒng)，用戶可以很容易地操作它。此外，隨著焦點(diǎn)的銳化，目標(biāo)標(biāo)記清晰地顯示在監(jiān)視器上。

三、產(chǎn)品應(yīng)用

四、技術(shù)參數(shù)