華測(cè)半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC 測(cè)試系統(tǒng)

研究前景  PROSPECTS

環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。

產(chǎn)品概述  OVERVIEW

熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，電荷被分離并在介電材料電子元件中移動(dòng)。盡管單個(gè)TSDC信號(hào)和HTRB性能之間的相關(guān)性表明，極化峰值越高，TSDC曲線越大，而HTRB性能越差，但這并不能解釋EMC在發(fā)出強(qiáng)放電信號(hào)時(shí)的某些故障。因此，弛豫時(shí)間是解釋外層HTRB失效樣本的另一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。關(guān)于環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）TSDC測(cè)試技術(shù)，為華測(cè)公司在國(guó)內(nèi)提及目前已被廣泛應(yīng)用到更多的半導(dǎo)體封裝材料及半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)。已證明此測(cè)試方式是有效的，同時(shí)加速國(guó)產(chǎn)化IGBT、MOSFET等功率器件的研發(fā)。如無錫凱華、中科科化、飛凱材料等企業(yè)。

應(yīng)用場(chǎng)景  APPLICATION

材料研發(fā)與性能評(píng)估：介電材料研究、絕緣材料評(píng)估、半導(dǎo)體材料分析；

電子元器件與封裝技術(shù)：元器件可靠性測(cè)試、封裝材料選擇、封裝工藝優(yōu)化；

電力與能源領(lǐng)域：電力設(shè)備絕緣監(jiān)測(cè)、儲(chǔ)能材料研究；

其他領(lǐng)域：生物分子材料研究、環(huán)境監(jiān)測(cè)與保護(hù)；

半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測(cè)試系統(tǒng)在材料研發(fā)、電子元器件與封裝技術(shù)、電力與能源領(lǐng)域以及其他多個(gè)領(lǐng)域都具有廣泛的應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，TSDC測(cè)試系統(tǒng)將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。