CUTLAMMicro2.0型精密切割機(jī)【LamplanHerseusKulzer賀利氏古莎】產(chǎn)品簡(jiǎn)介ProductintroductionCUTLAMMicro2.0是在充分考慮目前金相檢測(cè)制樣領(lǐng)域切割需求的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)出的精密切割技術(shù)的產(chǎn)品

CUTLAM Micro2.0型 精密切割機(jī)【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】

產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Product introduction

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CUTLAM Micro2.0 是在充分考慮目前金相檢測(cè)制樣領(lǐng)域切割需求的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)出的精密切割技術(shù)的產(chǎn)品。擁有一系列出色的功能：

觸屏控制和數(shù)字輸出顯示：

CUTLAM Micro2.0通過(guò)一個(gè)觸屏控制板進(jìn)行操作，該觸屏控制板安裝在符合人機(jī)工程學(xué)原理的傾斜式前置板上。不論是用于定位還是用于切割的參數(shù)，都顯示在液晶顯示屏上。

X軸定位：

CUTLAM Micro2.0左側(cè)配有試樣沿X軸運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)。定位精度可達(dá)20μm。試樣X(jué)軸移動(dòng)距離為80mm。可實(shí)現(xiàn)連續(xù)切割。

刀片速度靈活可調(diào)：

CUTLAM Micro2.0切割機(jī)的切割片轉(zhuǎn)速可以在200rpm/min - 4000rpm/min的范圍內(nèi)無(wú)極調(diào)速（用戶(hù)可根據(jù)需求選擇50rpm/min - 1000rpm/min的范圍內(nèi)無(wú)極調(diào)速），既可用于高速切割，也可用于低速切割，并且可以對(duì)不同直徑切割輪的轉(zhuǎn)速進(jìn)行更準(zhǔn)確的選擇。

技術(shù)指標(biāo) Technical indicators

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CUTLAM Micro2.0型 精密切割機(jī) 【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】
切割片直徑	Ф75-200mm
內(nèi)孔直徑	Ф12.7mm
法蘭盤(pán)	Ф50mm
X軸移動(dòng)	80mm，精度20μm
預(yù)加載	2×200g
垂直運(yùn)動(dòng)	自動(dòng)
冷卻系統(tǒng)	10L循環(huán)水系統(tǒng)，流速800L/min
馬達(dá)功率	600W
主軸轉(zhuǎn)速	50-1000rpm/2000-4000rpm
防護(hù)	透明防護(hù)罩
電壓	220V 50HZ
尺寸	430*300*450mm
重量	40kg

標(biāo)準(zhǔn)配置 Standard configuration

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CUTLAM Micro2.0型 精密切割機(jī) 【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】

循環(huán)水箱，10L

法蘭，Ф35mm，支持Ф75-100mm切割片

法蘭，Ф50mm，支持Ф125-150mm切割片

圓柱形夾具，支持夾持Ф12-50mm試樣

V形螺栓夾具，支持夾持Ф30mm試樣

V形螺栓夾具，支持夾持Ф12mm試樣

雙V形螺栓夾具，支持夾持Ф12mm試樣

多螺栓夾具，夾持異形試樣