簡(jiǎn)要描述：適用于電子線路板、芯片封裝、珠寶鑒定、研相礦本分析、微小精密零件品質(zhì)控制、裝配、*、銀行痕跡對(duì)比、教學(xué)示范、臨床手術(shù)樣本、農(nóng)業(yè)選種，紡織品檢驗(yàn)、養(yǎng)殖業(yè)品種優(yōu)選、病理分析。

PXS8-Te同軸光體視顯微鏡   適用于電子線路板、芯片封裝、珠寶鑒定、研相礦本分析、微小精密零件品質(zhì)控制、裝配、*、銀行痕跡對(duì)比、教學(xué)示范、臨床手術(shù)樣本、農(nóng)業(yè)選種，紡織品檢驗(yàn)、養(yǎng)殖業(yè)品種優(yōu)選、病理分析。
 

PXS8-Te同軸光體視顯微鏡    特點(diǎn)：
PXS8-Te來自美國(guó)的品牌，目前國(guó)內(nèi)僅有的高倍立體顯微鏡，我們采用和國(guó)外同步的同軸光技術(shù)，以滿足對(duì)透明封裝后的芯片特殊檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的使用要求。
品質(zhì)優(yōu)良的光學(xué)系統(tǒng)使圖像更明亮，即使長(zhǎng)時(shí)間觀測(cè)眼睛也不會(huì)疲勞。
粗微動(dòng)的調(diào)焦應(yīng)用在高倍體視上，使高倍調(diào)焦變得更加精準(zhǔn)。
多種支架的選配，總能滿足復(fù)雜工位的操作要求。
還有各種光譜光源的配合，幫助解決碰到的困難。

PXS8-Te同軸光體視顯微鏡    主要技術(shù)參數(shù)
鏡筒：雙目，45度傾斜
高眼點(diǎn)大視野目鏡：PLAN10X/20 mm
物鏡：0.9X-7.4X
變倍比：1：8.2
總放大倍數(shù)：9-74X
調(diào)焦：粗微動(dòng)調(diào)焦，粗動(dòng)立桿高度300mm，升降范圍105mm
工作距離：102mm

光源:同軸光.