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半導(dǎo)體芯片HAST測(cè)試高加速老化測(cè)試機(jī)

HAST測(cè)試機(jī)HAST老化測(cè)試儀Burn-in Oven試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等)，加快試驗(yàn)過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問(wèn)題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。 隨著半導(dǎo)體可靠性的提高，目前大多半導(dǎo)體器件能承受長(zhǎng)期的THB試驗(yàn)而不會(huì)產(chǎn)生失效，因此用來(lái)確定成品質(zhì)量的測(cè)試時(shí)間也 相應(yīng)增加了許多。為了提高試驗(yàn)效率、減少試驗(yàn)時(shí)間，采用的壓力蒸煮鍋試驗(yàn)方法。

HAST高壓加速老化試驗(yàn)箱HAST老化測(cè)試儀Burn-in Oven主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或材料的可靠性，這是通過(guò)在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度、壓力的各種條件來(lái)完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到模具/裝置上。

半導(dǎo)體芯片HAST測(cè)試高加速老化測(cè)試機(jī)

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)更安全：內(nèi)膽采用圓弧設(shè)計(jì)防止結(jié)露滴水，符合guo家安全容器規(guī)范；

多重保護(hù)功能：各種超壓超溫、干燒漏電及誤操作等多重人機(jī)保護(hù)；

穩(wěn)定性geng高：控制模式分為干濕球、不飽和、濕潤(rùn)飽和等3種模式，確保測(cè)試穩(wěn)定性；

濕度自由選擇：飽和與非飽和自由設(shè)定；

智能化高：支持電腦連接，利用usb數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存。

Burn-in system

HAST測(cè)試機(jī)HAST老化測(cè)試儀Burn-in Oven可根據(jù)客戶產(chǎn)品定制專用產(chǎn)品架

半導(dǎo)體芯片HAST測(cè)試高加速老化測(cè)試機(jī)

1. IEC60068-2-66

2. JESD22-A102-B

3. EIAJED4701

4. EIA/JESD22

5.GB/T 2423.40-1997

半導(dǎo)體芯片HAST測(cè)試高加速老化測(cè)試機(jī)

溫度范圍：+105℃~+150℃