差熱分析（differential thermal analysis, DTA）是在程序控溫下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度或時(shí)間變化的一種技術(shù)。在程序控溫下，不斷加熱或冷卻降溫，物質(zhì)將按照它固有的運(yùn)動(dòng)規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變，從而產(chǎn)生吸熱或放熱，根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如：晶型轉(zhuǎn)變、熔化、升華、揮發(fā)、還原、分解、脫水或降解等。

差熱分析法
DTA（Differential thermal analysis）：在一定的環(huán)境和溫度程序下，測(cè)量樣品和參比物溫度差與溫度關(guān)系的技術(shù)。
用途：可以對(duì)升華、蒸發(fā)、熱分解、脫水等在測(cè)量中質(zhì)量發(fā)生變化的化學(xué)、物理變化進(jìn)行測(cè)量。TG（熱天平）對(duì)于樣品的氧化、熱分解、脫水等重量變化，耐熱性的評(píng)價(jià)與反應(yīng)速度的分析的測(cè)定十分有效。
CRY-1A/2A儀器功能及特點(diǎn)

• 爐子體積小、重量輕；爐子的熱容量小，升降溫速率快，爐溫控制精度高

• 采樣過(guò)程全智能化，能實(shí)時(shí)靈敏準(zhǔn)確反應(yīng)樣品特性

• 配備數(shù)據(jù)采樣、數(shù)據(jù)處理（可計(jì)算熔點(diǎn)、熱焓、玻璃化溫度、部分面積、氧化誘導(dǎo)期、動(dòng)力學(xué)參數(shù)等）、數(shù)據(jù)輸出功能的專業(yè)智能軟件包

• 用戶可方便對(duì)儀器進(jìn)行儀器常數(shù)校正，包括溫度和熱焓校正，減少儀器系統(tǒng)誤差

• CRY-1A選配氣氛控制單元，可控制雙路氣氛流量，穩(wěn)定切換氣路；CRY-2A自帶保護(hù)氣氛單元，可提高長(zhǎng)期高溫工作狀態(tài)下熱電偶的抗老化能力，延長(zhǎng)儀器使用壽命

• 提供操作方便的儀器校正軟件及全套校正標(biāo)樣，便于用戶自行校正儀器

• CRY-1A/2A軟件功能

多任務(wù)：可同時(shí)執(zhí)行測(cè)量與數(shù)據(jù)分析
可調(diào)的坐標(biāo)范圍
數(shù)據(jù)導(dǎo)出、存儲(chǔ)與恢復(fù)分析狀態(tài)
儀器校正：溫度校正，基線校正
提供豐富實(shí)用的熱分析專業(yè)計(jì)算功能，可實(shí)現(xiàn)：
? 焓值、外延起始點(diǎn)結(jié)束點(diǎn)溫度、峰值溫度的計(jì)算(CALIBRATING ENTHALPY,TEXO,TM)
? 氧化誘導(dǎo)期的計(jì)算(CALIBRATING TOI)
? 玻璃化溫度計(jì)算(CALIBRATING TG)
? 儀器系統(tǒng)常數(shù)計(jì)算(CALIBRATING K COEFFICIENT)
? 計(jì)算結(jié)果斜率點(diǎn)修正(ADJUSTING SLOPE POINT)
? 基線擬合(BASELING FITTING)及校正