功    能

按設(shè)置的熱封參數(shù)（熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力），對(duì)塑料材料或包裝袋進(jìn)行熱封，制取熱封樣品。

原    理

用夾具安裝待封的試樣（可帶液體）和片材；儀器在對(duì)熱封頭的溫度控制到位后，自動(dòng)將試樣傳送到熱封頭之間；閉合熱封頭，精確控制熱封面的壓力到預(yù)設(shè)值，延長(zhǎng)預(yù)設(shè)時(shí)間后，松開(kāi)熱封頭，完成對(duì)試樣的封口。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 。

技術(shù)特點(diǎn)

• 高精度壓力傳感器，實(shí)時(shí)測(cè)控與顯示封合表面的壓力大小；壓力可計(jì)量；
• 參數(shù)化微電腦P.I.D.溫度控制，溫控精度高；
• 帶液熱封：可熱封安裝液體的試樣；
• 自動(dòng)送樣機(jī)構(gòu)：無(wú)需手動(dòng)送樣，防燙傷，防液泄露，保護(hù)人員安全；
• 自動(dòng)化：試樣安裝后，自動(dòng)控溫，控制壓力，移動(dòng)樣品，熱封，停止； 
• 雙氣缸結(jié)構(gòu)，內(nèi)在的壓力平衡機(jī)制； 
• 定制的加熱元件，熱封面溫度均勻一致；
• 自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作模式選擇，可實(shí)現(xiàn)高效操作。
• 技術(shù)指標(biāo)
• 熱封溫度： 室溫～300 ℃(精度±0.2℃)；
• 熱封壓力： 0～0.7 MPa（封合壓力計(jì)實(shí)時(shí)顯示）；
• 熱封時(shí)間： 0.01～999.9 s；
• 前后封頭：  200 mm×10 mm；
• 樣品高度： ≤210 mm；
• 加熱方式： 單加熱或雙加熱，參數(shù)設(shè)置；
• 氣源大小： ≤0.8 MPa（用戶自備）；
• 主機(jī)尺寸： 550mm（L）x670mm(W)x715mm(H) ；
• 電    源： AC 220V±10％ 50Hz；
• 凈    重： 40 kg。

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、專(zhuān)業(yè)電腦軟件（選配）、氣源（用戶自備）。