徠卡室溫/冷凍超薄切片機(jī)系列，主要用于TEM，可切樣品涉及塑料、橡膠、高分子聚合物、軟金屬、生物樣品及食品等等徠卡離子束減薄儀，主要用于TEM，通常可對(duì)無(wú)機(jī)固體材料，如鋼鐵材料、金屬材料、多層膜材料、微電子及復(fù)合材料等等，獲得無(wú)應(yīng)力減薄薄片；離子束切割儀，用于SEM，可獲得無(wú)應(yīng)力“切割”截面
可獲的TEM超薄切片，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片
內(nèi)置減震功能，重力切片系統(tǒng)與高緊密軸承系統(tǒng)相結(jié)合
進(jìn)樣方式：自動(dòng)，樣品前進(jìn)范圍：200μm
切片方式：自動(dòng)，切片速度：0.05-100mm/s
切片厚度設(shè)定：1nm-15μm，zei小步進(jìn)1nm
刀太前后左右移動(dòng)全自動(dòng)馬達(dá)控制，前后移動(dòng)距離：10mm；左右移動(dòng)距離：25mm
切片刀傾斜范圍：-2°至15°
4個(gè)肚獨(dú)立控制的LED點(diǎn)照光照明系統(tǒng)
彩色觸摸屏控制面板，操作快捷、安全；可記錄調(diào)取切片參數(shù)