zonglen氣流儀BGA芯片高低溫測試沖擊機(jī)

ThermoTest TS-790高低溫沖擊氣流儀的性能達(dá)到了*的標(biāo)準(zhǔn)。TS-790以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)，能提供了非常*的溫度測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換僅需10秒，并有更廣泛的溫度范圍-90℃到+225℃；經(jīng)長期的多工況驗(yàn)證，能滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-790是純機(jī)械制冷，無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

zonglen氣流儀BGA芯片高低溫測試沖擊機(jī)應(yīng)用

特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）其它電子行業(yè)、航空航天新材料

特點(diǎn)

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換僅需10秒

極寬的溫度范圍， -90 ℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)

觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量高達(dá)18SCFM

除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水 汽 積聚

測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足美用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足國內(nèi)元件GJB體系測試標(biāo)準(zhǔn)

滿足JEDEC測試要求

技術(shù)規(guī)格

溫度范圍； -90 oC 至 + 225 oC

典型溫度轉(zhuǎn)換率； -55 oC 至 + 125 oC ；≤10秒

溫控精度； ± 1 oC

顯示/設(shè)置精度 ；± 0.1 oC

系統(tǒng)氣流量； 4 ~ 18 SCFM（1.9L/s ~ 8.5L/s）