集成電路IC芯片溫度沖擊測試機(jī)氣流儀

高低溫沖擊氣流儀的性能達(dá)到了更高的標(biāo)準(zhǔn)。TS-580以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，提供了非常*的溫度測試能力。溫度轉(zhuǎn)換從-55℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒，并有更廣泛的溫度范圍-80℃到+225℃; 經(jīng)長期的多工況驗(yàn)證，滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。TS-580是純機(jī)械制冷，無需液氮或任何其他消耗性制冷劑。

應(yīng)用

　　特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：芯片、微電子器件、集成電路（SOC、FPGA、MCU、PLD、ADC/DAC、DSP等）閃存Flash、UFS、eMMCPCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

集成電路IC芯片溫度沖擊測試機(jī)氣流儀特點(diǎn)

　　溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

　　有效溫度范圍，-80℃至+225℃

　　結(jié)構(gòu)緊湊，移動(dòng)式設(shè)計(jì)·觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

　　快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間·溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

　　氣流量可高達(dá)18SCFM

　　除霜設(shè)計(jì)，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

測試標(biāo)準(zhǔn)

　　滿足美國標(biāo)準(zhǔn)MIL體系測試標(biāo)準(zhǔn)

　　滿足國內(nèi)元件GJB體系測試標(biāo)準(zhǔn)

　　滿足JEDEC測試要求