雙頭恒溫?zé)釅簷C(jī)采用日本SMC氣動元件及高精密運(yùn)動部件;內(nèi)置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準(zhǔn);采用精密增壓雙缸結(jié)構(gòu)，壓力精準(zhǔn).適合各類 品牌：手機(jī)、平板電腦、車載導(dǎo)航、、查詢機(jī)、和液晶屏的生產(chǎn)加工

雙頭恒溫?zé)釅簷C(jī)產(chǎn)品圖片

　　雙頭恒溫?zé)釅簷C(jī)的特點(diǎn)：

　　1、恒溫加熱，采用進(jìn)口溫控系統(tǒng)，確保溫度控制精確、穩(wěn)定

　　2、采用*的段控控溫系統(tǒng),可靈活設(shè)置各段加溫狀態(tài). 對溫度、時間等參數(shù)能高精度地加以控制。

　　3、升溫迅速穩(wěn)定，局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱影響。

　　4、智能型觸摸式人機(jī)界面，采用可編程控制(PLC)控制系統(tǒng),240x128 LCD顯示，同時顯示多種內(nèi)容。

　　5、兩組高倍同軸光鏡頭攝像下對位，使對位精度更準(zhǔn)確，確保生產(chǎn)品質(zhì)。

　　6、本機(jī)設(shè)計(jì)緊湊合理，具有低功耗、高效率、高精度等特點(diǎn)。

　　7、系統(tǒng)自動檢測、異常報警顯示功能，使設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)更快捷。

　　8、適用于各種高精度TAB,TCP,壓接

　　9、直流輸出,焊接電流為脈動直流(且波紋度小)，無交流過零不連續(xù)加熱工件的缺點(diǎn)，熱量集中，提高了焊接熱效率，對有色金屬材料和一些難焊材料的焊接特別適合，焊接過程穩(wěn)定、焊接質(zhì)量顯著提高。同時，電極壽命獲得延長。

　　10、具有溫度失常、監(jiān)控值超限、網(wǎng)壓超限、過熱等故障診斷與報警功能。

　　11、兩段加熱設(shè)定，帶溫度緩升緩降功能，時間寬范圍設(shè)定(0-250ms)，適用復(fù)雜焊接過程需要。

　　12、較強(qiáng)的外部通訊功能：焊接結(jié)束、故障、計(jì)數(shù)信號、RS-232數(shù)據(jù)通訊口，便于自動焊使用。

　　13、響應(yīng)速度快,特別適合于精密件的焊接和高質(zhì)量、高精度、高速度焊接。

　　14、熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫控的精確度。

雙頭恒溫?zé)釅簷C(jī)使用實(shí)拍

　　我們的優(yōu)勢：

　　1、我司具有國內(nèi)企業(yè)所不具備的焊接工藝技術(shù);擁有10多年的壓力焊研究，對材料和焊接工藝有著非常深度的理解，*有可能助你找到的焊接解決方案;

　　2、選擇和我們合作，你不僅僅是購買了我們的焊接設(shè)備，你更加有了一個焊接工藝團(tuán)隊(duì)為你提供的焊接技術(shù)指導(dǎo)。焊接是設(shè)備+工藝+服務(wù)!

　　2、企業(yè)規(guī)模大，是的高頻逆變式脈沖熱壓機(jī)制造廠家。擁有自己的生產(chǎn)工廠和研發(fā)室。

　　3、售后服務(wù)好，公司有接近20個研發(fā)及工藝工程師，對售后服務(wù)能作出及時處理。我們的宗旨是不僅僅提供的設(shè)備，更需要提供的工藝技術(shù)支持和快速響應(yīng)的售后服務(wù)。

恒溫?zé)釅簷C(jī)生產(chǎn)設(shè)備展示

　　雙頭恒溫?zé)釅簷C(jī)產(chǎn)品規(guī)格

　　熱壓熔錫焊接的原理

　　熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB上，如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因?yàn)榭梢陨儆?~2個軟板連接器。

　　一般的熱壓熔錫焊接熱壓機(jī)，其原理都是利用脈沖電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產(chǎn)生的焦耳熱來加熱熱壓頭，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達(dá)到焊接的目的。既然是用脈沖電流加熱，脈沖電流的控制就相當(dāng)重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的電熱偶線路，反饋實(shí)時的熱壓頭溫度回電源控制中心，藉以控制脈沖電流的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。

熱壓熔錫焊接原理圖

　　熱壓熔錫焊接的制程控制

　　1. 控制熱壓頭與待壓物之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物*平行，這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先松開熱壓頭鎖在熱壓機(jī)上的螺絲，然后調(diào)成手動的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時，確認(rèn)*。

　　2. 接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應(yīng)該壓在PCB上，找一片未上錫的板子來調(diào)機(jī)比較好。

　　3. 控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板，需確認(rèn)PCB及軟板可以被固定于治具載臺上，同時需確認(rèn)每次下壓HotBar時的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的質(zhì)量問題。為了達(dá)到待壓物固定的目的，設(shè)計(jì)PCB及軟版時，要特別留意增加定位孔的設(shè)計(jì)，位置在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時FPCB移位。

　　4. 控制熱壓機(jī)的壓力。

　　5. 是否需添加助焊劑?可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當(dāng)然，可以不加就達(dá)成目標(biāo)。