友碩ELT全自動晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)：
一、直線切割刀位置可以根據(jù)不同的FRAME進(jìn)行自動變換,這樣能夠有效的省膜。每次直線切割后，后面的膜由真空吸盤，吸起。
　　二、WAFER CHUCK與FRAME CHUCK是分離式的。WAFER CHUCK可以上下調(diào)節(jié),這樣可以合理地處理不同厚度的WAFER, 整體的CHUCK TABLE還有浮動,這樣貼膜時候,對WAFER有保護(hù)作用.
　　三、 貼膜機(jī)構(gòu)中,MOUNTING滾輪是用汽缸來控制的,,對汽缸力的大小可以人為進(jìn)行調(diào)節(jié),這樣貼膜力的大小,可以根據(jù)客戶產(chǎn)品要求確定.
　　四 、機(jī)器上氣動元件采用SMC或KOGANEL品牌.保證其質(zhì)量及使用壽命.機(jī)器上機(jī)械方面的外購件以品牌產(chǎn)品為主
　　五、 旋轉(zhuǎn)切割刀在6.8寸轉(zhuǎn)換時,方便,另外切割易于操作,同時切割穩(wěn)定.
　　六、上料機(jī)構(gòu)中,膜的裝入與卸下,比較方便,只要旋幾下張緊旋扭,便可以實(shí)現(xiàn)上下料的操作.同時料桶上有刻線,便于膜裝入后,位置的確定.
　　七、本設(shè)備是TABLE移動，產(chǎn)品放上TABLE后，TABLE在伺服馬達(dá)的驅(qū)動下移進(jìn)到工作位置后，貼膜滾輪將膜壓下(壓到FRAME上)，TABLE再移動出來，這樣膜自動被貼在產(chǎn)品上。
　　八、中國臺灣ELT科技是制程設(shè)備制造商，其中硅片真空壓膜機(jī) 晶圓貼膜機(jī)是8寸/12寸晶圓貼合設(shè)備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調(diào)節(jié)溫度壓力，是晶片制程后期的設(shè)備。