一、氫氣還原爐用途

氫氣還原爐適用于電子陶瓷與高溫結(jié)構(gòu)陶瓷的燒結(jié)、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料、熒光粉的燒結(jié)、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理，應(yīng)用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在還原、惰性氣氛環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)。

二、氫氣還原爐特點(diǎn)

1、控制精度：±1℃    爐溫均勻度：±1℃(根據(jù)加熱室大小而定) 。

2、微電腦控制，操作方便，可編程，自動(dòng)升溫、自動(dòng)保溫、自動(dòng)降溫。

3、爐管采用剛玉99陶瓷。

4、不銹鋼金屬法蘭密封（雙膠圈）

5、爐體溫度接近室溫

6、雙回路保護(hù)

7、進(jìn)口耐火材料，保溫性能好，耐溫高

8、真空度 -0.1Mpa

9、可通多種氣體（氧氣、氮?dú)狻鍤?、氫氣等?/span>

10、溫度類(lèi)別：1000℃    1200℃   1400℃   三種

三、氫氣還原爐參數(shù)