原理結(jié)構(gòu)

ＣＷＭ-20振動磨是高水平的超微粉碎設(shè)備。本設(shè)備通過應(yīng)用*化振動參數(shù)使介質(zhì)產(chǎn)生振動沖擊，并同時自轉(zhuǎn)及公轉(zhuǎn)，使物料受到正向沖擊和高強度剪切作用，從而進行高速高能量粉碎。

機器由主機磨筒，機架、電機及控制部分組成，電機為三相電機，工作狀態(tài)自動控制。

本機物料接觸部位及外觀件均為304不銹鋼制造，復(fù)合隔聲罩，翻轉(zhuǎn)式結(jié)構(gòu)，快開卡口，硅膠密封，進料方便，出料充分。

應(yīng)用及特點
１　適用于中心粒徑150目-2000目（5μm）的粉碎的要求，使用特殊工藝，粒度可在1μm以下。
２　對任何纖維狀，高韌性，高硬度或有一定含水率的物料均可適用；對于花粉或其他孢子植物要求打破細胞壁的物料，其破壁率可達95%
３　粉碎在全封閉狀態(tài)下進行，*全成份粉碎，粉體粒度分布范圍窄。
４　可加入水、酒精或其他液體進行濕法粉碎，或通入氣體進行保護性粉碎；對原料粒度無要求。
５　粉碎溫度可控，常溫水冷卻粉碎溫度不超過45度，被粉物料有效成分化學性質(zhì)不變。
６　可實現(xiàn)兩種以上物料的精密混合，覆合化和包覆作業(yè)

技術(shù)參數(shù)

CWM20超微粉碎振動磨CWM20超微粉碎振動磨