北京飛凱曼公司提供NANO150F型半自動劃片機（6英寸）。劃片機利用高速旋轉的鑲嵌金剛石顆粒的超薄刀片，在水冷卻的條件下將大片的器材切割成小片。其zui典型應用是將半導體圓片劃成芯片，是電子產品生產中*的設備。本劃片機可對多種基材進行切割劃片,包括：硅集成電路，發(fā)光二極管，鈮酸鋰，壓電陶瓷，砷化鎵，藍寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃，陶瓷，太陽能電池片等材料的劃切加工。

日本NDS公司提供的NANO150F是一款滿足6英寸樣品劃片要求的高性價比半自動劃片機。也可用于多組小尺寸樣品的切割需求。

主要附件：

各種規(guī)格的劃片刀

主要技術指標：

1）主軸轉速:60000rpm；

2）可切割片尺寸:6寸；

3）切割精度:3μm；

4）切割速度:0-300mm/s。

技術特色：

1）本平臺設備齊全，有專業(yè)的技術人員，能提供電子封裝的全套服務。

2）主軸中心給水冷卻系統(tǒng)，可降低刀片熱量，延長工具使用壽命，提高切割質量

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